建筑特征开放式框架功率反映在没有封装外壳的模块布局设计中。它的电路成分和散热结构直接暴露于空气介质，并通过强制对流消散热能。普通电源通常使用完全封闭的金属外壳，并且内部热传导垫与壳接触以进行传热。开放设计的拓扑结构使工程师可以直接观察PCB路由布局，这对于现场调试和功能扩展非常方便，而封闭电源的维护需要拆卸外壳以访问核心组件。
热管理机制有显着差异。这开放式框架功率依赖于空气和辐射热交换的自然流，并且基于铜的铜层层压板的热膨胀系数与动力装置匹配。普通电源在限制空间中使用轴向风扇来建立方向气流，并且通过冲压过程优化了铝散热器鳍。在电磁兼容性处理方面，开放式框架功率通过三明治接地层的布局抑制了高频干扰，而封闭的设备依赖于金属壳的法拉第笼子效应来实现电磁屏蔽。
在电气保护方面，开放式框架功率在终端区域有一个隔离挡板，并采用了特殊形状的插槽设计，使蠕变距离翻了一番。普通的电源通过双隔热涂层和塑料鞘具有较高的保护水平。在可维护性方面开放式框架功率支持在线更换弱势零件，例如Power MOSFET，而普通电源通常需要整体上更换。
